犹豫了很久，最终还是把这个贴子公布出来，非常不成熟的想法，^_^
DA板卡项目结束这么久，产品还迟迟没有出来，不得不说，我们错过了时机。
正所谓攘外必须安内，如果我是嘉铭老总，我首先会反思公司内部的问题：调试的问题、芯片采购的问题、产品化监管的问题。尤其是产品化监管的问题，DA板卡项目结题以来，一直没有一个专门的实权人物专门负责产品化，导致进度不紧不慢，芯片购买也几度出现问题。我们是不是没有把正确的人放在正确的位置上？我们的员工素质是否能够胜任高速、高精度板卡的要求？我们的生产线（比如：芯片购买、设备使用）是不是要做些调整？一个产品从它的研发到最后大规模产品化，需要走一段很长的路，在这条路上，需要的不仅仅是乙方研发人员的投入，更需要公司的技术人员、焊接工人、采购人员的通力配合，尤其是技术人员，要增强他们的素质，一定要有人懂设计原理，要有人看得懂代码，要保证一定的解决技术问题的能力，要清楚地理解现有技术的优点和缺点。并且，要在公司体制上体现产品研发、产品试制和产品化三者的联系和区别，要对产品的这三个阶段进行明确的定义，并且保证相应的人员配置，制定严格的时间点，安排专人进行监管，一个强大的公司，必须要有强大的体制作为保证，嘉铭公司以前没有遇到过迫切的产品化需求，在产品化的人员和注意力投入上还有欠缺，一人多职现象，很容易催生责任不明、时间投入不够、进度拖沓等问题。
其次，我会反思整个产品战略。DA板卡结题后，为什么不能马上产品化？是不是与上层软件没有做出来有关？上层软件做完以后，为什么要等灰度图像项目做完以后才把产品化提上很高的优先级？既然当初的定位就是控制灯泵浦，那6月份上层软件做出来以后，就应该可以产品化了。再把时间提前一点，2004年12月份做完中间层以后，到2005年12月份DA板卡结题这段时间内，我们做了什么呢？为什么没有考虑利用这段时间完成上层软件呢？所以，以后做每个项目，都要好好的整理产品战略，到底这个项目要放在哪个点？如何最大程度上节约时间？如何避免做完软件等硬件，做完硬件又等软件的情况。以前我们津津乐道的是我们将一个项目分成若干个小项目完成，这样的确有利于项目的监管，但这样必然会出现各个项目之间的接口、时序、磨合的问题；昨天张总说一次性签一个2年的项目，将软件和硬件全部来一次重构，这很可能造成项目监管不力、进度把握不足，过长的开发周期，也可能导致设计方案的过时、无法跟随市场变化等现象，影响项目的质量。这就又走向了另一个极端。我觉得，将一个大系统划分成几个子项目是正确的选择，但必须有一个统筹的安排，必须控制好时序，什么时候可以出产品，这个产品将具备哪些特性等问题应该好好考虑。这种规划，至少要考虑到2年以后的事情。Dian团队已经积累了很多经验和教训，在振镜控制系统开发领域已经入门了，应该及时的利用好Dian团队老队员，协同嘉铭有经验的研发、市场人员（尤其是市场人员），把双方近几年的产品开发时序做一个规划。这样就既可以保证单个项目成功，又可以保证项目平滑衔接，及时产品化。
最后，如果我是嘉铭老总，我会大力支持上层软件重构计划，但更会把注意力放在高速灰度图像打标、飞行打标、彩色打标等技术上，因为这些技术是重要而且紧急的事情，而上层软件重构是重要，但不太紧急的事情。这些技术的实现，将有利于上层软件重构，因为这些技术可能引入的新特性、新设计要求可以减少上层软件重构的风险和难度。当然，目前最重要最紧急的事情，就是DA板卡的产品化。
还有一些不成熟的建议：作为嘉铭老总，我会转变“做出来的东西就一定要马上产品化”的短视思维，支持Dian团队做一些前瞻性、预研性的技术探索。研发的最终目标是产品化，但产品化不能成为唯一结果，研发必然带有一定的风险性。Dian团队已经积累了很多振镜控制系统开发领域的经验和教训，对于这个行业，也逐渐有了自己的认识，他们有能力做好很多事情。